News Archiv 2007-2009
Archiv 2009
AiF-Innovationstag 2009
Separation von Edelstahl und Fluorkautschuk aus Produktionsausschuss von Verbundteilen für den Wiedereinsatz beider Komponenten in der Fertigung
Die Ergebnisse der erfolgreichen Zusammenarbeit mit der Matec Gummiwerk GmbH Caputh werden auf dem Innovationstag 2009 präsentiert. In diesem Projekt wurde ein leistungsfähiges Trennverfahren für fehlerhafte Edelstahl-Fluorkautschuk-Verbunde entwickelt, das den Wiedereinsatz der Werkstoffkomponenten in der Fertigung erlaubt. Die Auftrennung des fehlerhaften Verbundes erfolgt in einem organischen Lösungsmittel in Gegenwart einer grenzflächenaktiven Fluorverbindung als Katalysator. Das Tensid erleichtert die Diffusion des Lösungsmittels durch das Elastomer und führt dadurch zur Auflösung der Haftschicht. Der Separationsprozess wird durch eine Schüttelbewegung unterstützt, welche die Abführung abgelöster Elastomerpartikel von der Edelstahlkomponente beschleunigt. Ein von Matec konstruierter Schüttelapparat erlaubt die gleichzeitige Behandlung mehrerer fixierter Verbundteile, ohne dass es zu Beschädigungen an den präzise vorbearbeiteten, polierten Edelstahlokomponenten kommt. Das Verfahren ist unmittelbar nach Projektabschluss im November 2008 erfolgreich in den Produktionsprozess bei Matec integriert worden. Aufgrund der Innovation können bei Matec nun Schussteile von Edelstahl-Fluorkautschuk-Verbunden und anden Gummi-Metall-Verbindungen intern aufbereitet werden, wobei durch Senkung der Fertigungskosten eine Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens erzielt wurde.
Archiv 2008
Technolgietransferpreis 2008 der Technologie Stiftung Brandenburg
Die Technologie Stiftung Brandenburg verleiht für das Transferprojekt: „Widerstandsfähiger Schutzlack zur Herstellung komplizierter Mikrosystemstrukturen“ den Transferpreis an die Universität Potsdam, Institut für Physik – CIMAT, PD Dr. Burkhard Schulz, und das Institut für Dünnschichttechnologie und Mikrosensorik e.V. Teltow, Dr. Thomas Köpnick, und die Allresist Gesellschaft für chemische Produkte zur Mikrostrukturierung mbH, Strausberg, Brigitte Schirmer und Matthias Schirmer.
Im Zusammenhang mit der stürmischen Entwicklung der Mikroelektronik und der steigenden Integrationsdichte von Schaltkreisen hat ein einfaches ökonomische Verfahren zur Realisierung solcher Anforderungen große Bedeutung. Mit der Entwicklung eines widerstandsfähigen Schutzlackes für den Schutz empfindlicher Strukturen bei der dreidimensionalen Strukturierung des Siliziums ist ein anwendungs- und marktreifes Produkt entstanden, das erstmals den Verzicht auf die bisher eingesetzten umständlichen und teuren Verfahren erlaubt. Für den Anwender ergeben sich folgende Vorteile: Zeitgewinn durch einfaches Handling, Ausbeuteerhöhung durch weniger Bruch, Einsatzmöglichkeit automatischer Analgen.
Für Nachfragen stehen Ihnen zur Verfügung:
DC Matthias Schirmer
Dr. Thomas Köpnick
Archiv 2007
Polyimidresist für Hochtemperaturanwendungen
Als
Ergebnis erfolgreicher Zusammenarbeit mit der
Allresist
GmbH, Strausberg, ist es gelungen, ein Polyimid zu
entwickeln, das als Photoresist (SX AR-P 5000/82), als
Sensormaterial (SX AR-P 5000/80) bzw. auch als
Isolationsschicht verwendet werden kann. Bei den
herkömmlichen PI-Resists werden die endgültigen
Eigenschaften (z.B. die hohe Temperaturbeständigkeit) erst
nach einem Hochtemperatur-Bake (300-400° C) der Strukturen
erreicht. Der dabei ablaufende Schrumpfungsprozess ist
störend. Bei unserem neu entwickelten Polyimid ist dieser
Prozessschritt nicht nötig. Es ist uns gelungen, ein in
organischen Lösemitteln lösliches Polyimid zu
synthetisieren. Bei mehreren Anwendern wurden die
Feuchtesensor- bzw. Isolationseigenschaften erfolgreich
getestet. Der Schwerpunkt der Arbeiten war es jedoch,
Resiststrukturen zu erzeugen. Dies ist möglich als
Einlagenresist unter Zusatz von lichtempfindlichen
Komponenten auf der Basis von Naphthochinondiaziden.
Der
Resist (SX AR-P 5000/82) lässt sich unter den üblichen
Bedingungen der UV-Lithographie strukturieren. Für einige
Anwendungen ist es wünschenswert, dass die Polymereigenschaften
unverfälscht, also ohne Zusatz lichtempfindlicher Komponenten,
erhalten bleiben, so z.B. beim Einsatz als Feuchtsensor. Eine
Strukturierung des reinen Polyimidresists (SX AR-P 5000/80) ist
in diesem Fall über ein Zweilagensystem möglich.
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